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美國(guó)FDA認(rèn)證510(k)醫(yī)療器械認(rèn)證，美國(guó)FDA授權(quán)代理人，F(xiàn)DA企業(yè)注冊(cè)。
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材料分析切片+顯微觀察（光學(xué)顯微鏡OM、掃描電鏡SEM、透射電鏡TEM）材料力學(xué)/電學(xué)/熱學(xué)/化學(xué)性能分析表面微區(qū)分析異物/污染分析成分分析材料老化及可靠性分析【表面...
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光伏太陽(yáng)能領(lǐng)域Non-DestructiveTest(NDT)無(wú)損分析SAM高頻聲掃Texturing(surfacemorphology)表面形貌分析OpticalProfiler，SEM，TEMFilmtypeandthickness薄膜類(lèi)...
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超精密制樣（研磨&FIB制樣，精度幾百埃）金相切片微納級(jí)金相觀察及分析分析對(duì)象：集成電路及電子元器件、PCB/PCBA、金屬、陶瓷、塑料（僅限涂層）…...
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集成電路及電子元器件領(lǐng)域物(化)性失效分析PFADecap開(kāi)封BareDieExtraction取晶粒De-layer/De-process去層解剖Staining-RomCode碼點(diǎn)染色Staining-P/N阱染色Staining-Res...
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LCD液晶領(lǐng)域surfacemorphology表面形貌分析Opticalprofiler，SEM，TEM分析對(duì)象：FPC柔性線路板Goldfinger金手指Goldbump金凸塊DriverIC分析（參見(jiàn)集成電路分析項(xiàng)目...
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LED器件及模組領(lǐng)域Surfacemorphology、DimensionMeasurement表面形貌、尺寸量測(cè)Opticalprofiler,SEM,TEMFilmtypeandthickness薄膜類(lèi)型及薄膜厚度SEM/EDS,TEM/EDSQ-...
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表面污染物定性半定量分析化鎳浸金工藝膜厚量測(cè)焊點(diǎn)切片觀察IMC觀察可焊性測(cè)試器件脫落失效分析元器件推力和引線拉力測(cè)試NaCl當(dāng)量測(cè)試錫須觀察逆...
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微納分析微納涂（鍍）層涂鍍層量測(cè)基材及涂鍍層的元素定性半定量分析涂鍍層與基材的結(jié)合狀況……微納器件納米級(jí)無(wú)損分析（X-Ray+3DCT三維斷層掃描技術(shù)、C-SAM超聲波掃描）...
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無(wú)損分析X-Ray+3DCT（三維斷層掃描技術(shù)）半導(dǎo)體領(lǐng)域、材料領(lǐng)域、焊接領(lǐng)域常用的非接觸/非破壞性偵測(cè)工具之一。適用于以下領(lǐng)域：Mechanics機(jī)械零件CastingandWelding鑄造和焊...
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集成電路華碧實(shí)驗(yàn)室電子事業(yè)部以專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)及高端設(shè)備平臺(tái)，為集成電路、元器件、PCBA、光伏、LED、LCD液晶領(lǐng)域提供失效、材料、無(wú)損、微納分析，可靠性測(cè)試，逆向工程，工藝分析等服務(wù)...
廣東
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檢測(cè)項(xiàng)目：非接觸式超聲波檢測(cè)接觸式超聲波檢測(cè)暫態(tài)地電波檢測(cè)超高頻電磁波檢測(cè)環(huán)網(wǎng)柜變電站（0.4-35）KV開(kāi)關(guān)柜電纜（分支、終端、中間）箱檢測(cè)設(shè)備：局部放電測(cè)試儀紅...
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電能質(zhì)量檢測(cè)檢測(cè)項(xiàng)目：簡(jiǎn)諧波頻率偏差電壓偏差電網(wǎng)頻率電網(wǎng)諧波功率因數(shù)有功功率負(fù)序電流三項(xiàng)電壓不平衡度電壓偏差短時(shí)閃變值基波無(wú)功功率基波有功功率電壓波動(dòng)...
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尺寸測(cè)量 從游標(biāo)卡尺、千分尺到三坐標(biāo)測(cè)量系統(tǒng)，金屬實(shí)驗(yàn)室能夠準(zhǔn)確測(cè)量各種零部件的微量長(zhǎng)度尺寸、外部形狀和各類(lèi)表面微觀參數(shù)。所檢測(cè)的零部件涉及到汽車(chē)制造，航空航天，醫(yī)療器械、機(jī)械...
廣東
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斷口分析 斷口分析包括宏觀分析和微觀分析兩種方式。宏觀分析只需要借助放大鏡和低倍顯微鏡，在低的倍數(shù)下就能夠?qū)嗫谶M(jìn)行觀察分析，得出斷口表面整體的概貌特征，能在一定程度上了解破壞...
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焊接檢驗(yàn) 焊接分析主要是針對(duì)化工容器、壓力管道、鍋爐及壓力容器、石油化工管線、船舶等的焊接品質(zhì)的分析。檢測(cè)項(xiàng)目?焊接的外觀檢測(cè)?焊接的力學(xué)性能?焊接的硬度分析...
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礦石檢驗(yàn) 礦石檢驗(yàn)是取少量有代表性的礦樣在實(shí)驗(yàn)室用化學(xué)儀器、高端物理光學(xué)儀器等設(shè)備分析礦石中的元素含量。在檢驗(yàn)的過(guò)程中不會(huì)漏掉有用的礦物及有些有害元素的含量，經(jīng)濟(jì)價(jià)值也能達(dá)到最...
廣東
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失效分析 機(jī)械產(chǎn)品在使用過(guò)程中常發(fā)生斷裂、變形、磨損及腐蝕等失效現(xiàn)象。為了防止或延緩這些失效現(xiàn)象的發(fā)生，找出失效原因和提出改善措施，必須開(kāi)展失效分析。目前，隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的迅...
廣東
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金相分析 在光學(xué)顯微鏡下，研究金屬材料組織形態(tài)規(guī)律的科學(xué)，謂之“金相學(xué)”。金相分析對(duì)檢測(cè)材料組織，保證產(chǎn)品質(zhì)量是不可或缺的重要手段。隨著科學(xué)技術(shù)特別是光學(xué)技術(shù)的發(fā)展，光學(xué)顯微鏡...
廣東
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力學(xué)性能測(cè)試測(cè)試項(xiàng)目背景硬度是表征金屬在表面局部體積內(nèi)抵抗變形或破裂的能力，它不僅與材料的靜強(qiáng)度、疲勞強(qiáng)度存在近似的經(jīng)驗(yàn)關(guān)系，還與冷成型性、切削性、焊接性等工藝性能也間接存...
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