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集成電路及電子元器件領域物(化)性失效分析PFADecap開封BareDieExtraction取晶粒De-layer/De-process去層解剖Staining-RomCode碼點染色Staining-P/N阱染色Staining-Res...
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LCD液晶領域surfacemorphology表面形貌分析Opticalprofiler,SEM,TEM分析對象:FPC柔性線路板Goldfinger金手指Goldbump金凸塊DriverIC分析(參見集成電路分析項目...
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LED器件及模組領域Surfacemorphology、DimensionMeasurement表面形貌、尺寸量測Opticalprofiler,SEM,TEMFilmtypeandthickness薄膜類型及薄膜厚度SEM/EDS,TEM/EDSQ-...
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表面污染物定性半定量分析化鎳浸金工藝膜厚量測焊點切片觀察IMC觀察可焊性測試器件脫落失效分析元器件推力和引線拉力測試NaCl當量測試錫須觀察逆...
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微納分析微納涂(鍍)層涂鍍層量測基材及涂鍍層的元素定性半定量分析涂鍍層與基材的結合狀況……微納器件納米級無損分析(X-Ray+3DCT三維斷層掃描技術、C-SAM超聲波掃描)...
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無損分析X-Ray+3DCT(三維斷層掃描技術)半導體領域、材料領域、焊接領域常用的非接觸/非破壞性偵測工具之一。適用于以下領域:Mechanics機械零件CastingandWelding鑄造和焊...
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集成電路華碧實驗室電子事業部以專業技術團隊及高端設備平臺,為集成電路、元器件、PCBA、光伏、LED、LCD液晶領域提供失效、材料、無損、微納分析,可靠性測試,逆向工程,工藝分析等服務...
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檢測項目:非接觸式超聲波檢測接觸式超聲波檢測暫態地電波檢測超高頻電磁波檢測環網柜變電站(0.4-35)KV開關柜電纜(分支、終端、中間)箱檢測設備:局部放電測試儀紅...
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電能質量檢測檢測項目:簡諧波頻率偏差電壓偏差電網頻率電網諧波功率因數有功功率負序電流三項電壓不平衡度電壓偏差短時閃變值基波無功功率基波有功功率電壓波動...
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尺寸測量 從游標卡尺、千分尺到三坐標測量系統,金屬實驗室能夠準確測量各種零部件的微量長度尺寸、外部形狀和各類表面微觀參數。所檢測的零部件涉及到汽車制造,航空航天,醫療器械、機械...
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斷口分析 斷口分析包括宏觀分析和微觀分析兩種方式。宏觀分析只需要借助放大鏡和低倍顯微鏡,在低的倍數下就能夠對斷口進行觀察分析,得出斷口表面整體的概貌特征,能在一定程度上了解破壞...
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焊接檢驗 焊接分析主要是針對化工容器、壓力管道、鍋爐及壓力容器、石油化工管線、船舶等的焊接品質的分析。檢測項目?焊接的外觀檢測?焊接的力學性能?焊接的硬度分析...
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礦石檢驗 礦石檢驗是取少量有代表性的礦樣在實驗室用化學儀器、高端物理光學儀器等設備分析礦石中的元素含量。在檢驗的過程中不會漏掉有用的礦物及有些有害元素的含量,經濟價值也能達到最...
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失效分析 機械產品在使用過程中常發生斷裂、變形、磨損及腐蝕等失效現象。為了防止或延緩這些失效現象的發生,找出失效原因和提出改善措施,必須開展失效分析。目前,隨著現代科學技術的迅...
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金相分析 在光學顯微鏡下,研究金屬材料組織形態規律的科學,謂之“金相學”。金相分析對檢測材料組織,保證產品質量是不可或缺的重要手段。隨著科學技術特別是光學技術的發展,光學顯微鏡...
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力學性能測試測試項目背景硬度是表征金屬在表面局部體積內抵抗變形或破裂的能力,它不僅與材料的靜強度、疲勞強度存在近似的經驗關系,還與冷成型性、切削性、焊接性等工藝性能也間接存...
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電子(電氣)及機械設備清洗清洗項目清洗設備物理清洗技術離心清洗系統水清洗系統化學清洗技術連線式清洗系統電子清技術超聲波清洗機靜電清技術超聲波清洗機帶電清洗帶電...
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電氣設備檢測及鑒定 華碧實驗室可對高、低壓成套開關設備和元件、箱式變電站、高壓電容柜、船用低壓電器、光伏直流電器、防爆電器、電力變壓器、避雷器、中高壓絕緣件等輸配電電氣產品進行...
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顯微分析 顯微分析是用光學顯微鏡和電子顯微鏡等高端分析設備觀察金屬內部的組成相及組織組成物的類型以及它們的相對量、大小、形態和分布等特征。材料的性能取決于內部的組織狀態,而組織...
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金屬材料與零部件 華碧實驗室的金屬檢測實驗室,擁有一流的測試設備及訓練有素的工程師和專家團隊,能夠為您提供專業的金屬材料及零部件的冶金測試服務,同時還提供現場冶金調查以滿足具有...
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