為什么要實行ROHS?

　　一個電子產品的生命周期從研發、應用、報廢、掩埋、在土壤中其有害物質滲入地下水、通過食物鏈濃縮、最后我們吃入濃縮精華、傳給下一代。

　　在實行ROHS標準以后，據統計，測量一臺電視機各種元器件和pcb的費用高達30萬元,(誰也買不起)。因此，必須從供應商生產流程和每個流程使用的物料上去控制并認證。

　　從ROHS對產品影響來看，主要分為以下幾個方面。一、對材料成分的影響二、對可靠性的影響。由一個電子產品的成品組成包括，對元器件供應商的影響。對pcb供應商的影響。對元器件貼裝商的影響。以下主要介紹主要對可靠性的影響

　　1.對元器件供應商的影響：可靠性來講，很多元器件原來的對溫度的可靠性都是針對鉛錫焊料的溫度(180度)設計的，使用無鉛焊接后，焊接溫度更高，原來的元器件是否還能滿足可靠性？常用無鉛焊接使用Sn-Ag-Cu溫度為210度。

　　2.對元器件貼裝商的影響：無鉛焊料代替原來的錫鉛體系焊料，基本要滿足共溶點要低，對銅面的浸潤性要好。目前流行Sn-Ag-Cu體系。從可靠性來看，主要滿足元器件引腳、焊料、PCB銅焊盤的熱膨脹性能的差異，否則會導致元器件橫向脫落。

　　3.對pcb生產廠商的影響：Pcb作為各種元器件的載體，其可靠性相當重要.從pcb組成上來看，主要有板材、防焊劑、字符、表面處理。對于防焊劑、字符、表面處理主要是成分上的控制，表面處理可使用無鉛的噴錫和沉金或osp等。對于板材，從成分上來看有很多人誤解，因為板材中含有溴，是作為阻燃的一種成分，但溴的存在狀態并不是ROHS所禁止的多溴聯苯和多溴聯苯醚。從可靠性來講，一塊pcb的幾種基本物質為銅、樹脂和玻璃纖維布。無鉛焊接的更高溫度，如果將一個pcb看成一個立體長方形，在xy方向上，銅焊盤和樹脂的熱膨脹的差異會導致焊盤的脫落，導致器件和pcb脫離。在z方向上，孔內鍍銅和樹脂的受熱膨脹的差異會導致孔壁被拉斷導致開路。在pcb的內部，樹脂和玻璃布的熱膨脹的差異又會導整個pcb的分層。

　　設計的疊層如果不是中心對稱，更容易導致翹曲的產生從而導致虛焊。

　　對于設計者來說，選擇板材很重要。目前一般的硬件工程師選擇的材料，TD>300度tg>170 CTE在xyz方向盡量小。能滿足T260、T280、Q1000最好。