檢測(cè)認(rèn)證人脈交流通訊錄
設(shè)備簡(jiǎn)介
1. 半導(dǎo)體激光焊接系統(tǒng);
采用紅外半導(dǎo)體激光模塊,激光功率可選;溫度精度為2度,通過(guò)對(duì)溫度的精確控制,可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受損。
2. 工作臺(tái):
采用高精密的XYZ三軸工作臺(tái),雙Y結(jié)構(gòu),大大提高生產(chǎn)效率,定位精度正負(fù)0.02mm。精確的運(yùn)動(dòng)控制,保證批量生產(chǎn)穩(wěn)定性和一致性。
3. 進(jìn)口送焊錫機(jī)構(gòu):
高精度的日本進(jìn)口送錫機(jī)構(gòu),可傳送焊錫絲直徑0.3mm-1.5mm, 傳送精度0.1mm;通過(guò)程序可以控制送焊錫絲的長(zhǎng)度和速度。
4. 可加溫度實(shí)時(shí)監(jiān)控和反饋系統(tǒng)。

1技術(shù)參數(shù):
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錫絲直徑 |
0.3mm-1.5mm |
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焊盤面積 |
0.1mm以上 |
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重復(fù)精度 |
±0.02mm |
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運(yùn)動(dòng)方式 |
伺服驅(qū)動(dòng),多軸聯(lián)動(dòng) |
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平臺(tái)行程 |
X:400m (可定制) |
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Y:400m (可定制) |
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Z:100m (可定制) |
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I/O通訊接口 |
RS232 |
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電力需求 |
220V/50Hz |
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工作環(huán)境 |
溫度:5-30度 |
2,設(shè)備簡(jiǎn)介
1. 半導(dǎo)體激光焊接系統(tǒng);
采用紅外半導(dǎo)體激光模塊,激光功率可選;溫度精度為2度,通過(guò)對(duì)溫度的精確控制,可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受損。
2. 工作臺(tái):
采用高精密的XYZ三軸工作臺(tái),雙Y結(jié)構(gòu),大大提高生產(chǎn)效率,定位精度正負(fù)0.02mm。精確的運(yùn)動(dòng)控制,保證批量生產(chǎn)穩(wěn)定性和一致性。
3. 進(jìn)口送焊錫機(jī)構(gòu):
高精度的日本進(jìn)口送錫機(jī)構(gòu),可傳送焊錫絲直徑0.3mm-1.5mm, 傳送精度0.1mm;通過(guò)程序可以控制送焊錫絲的長(zhǎng)度和速度。
4,可加溫度實(shí)時(shí)監(jiān)控和反饋系統(tǒng)。
3,應(yīng)用行業(yè)
該設(shè)備整機(jī)性能穩(wěn)定,可焊多種非金屬材料。廣泛應(yīng)用:微小器件的精密焊錫:如攝像頭模組,VCM音圈馬達(dá),連接器,USB等;非接觸焊接、對(duì)應(yīng)力有嚴(yán)格要求的焊錫:一些高端傳輸產(chǎn)品,如醫(yī)用換能器,光通訊模塊,整流器等;焊點(diǎn)周圍有熱敏器件的焊錫:采用傳統(tǒng)的整版加熱方式,會(huì)傷害熱敏器件,如光通訊模塊,電源板,喇叭,RF天線等


