檢測認證人脈交流通訊錄
醫療器械激光焊接機
設備簡介1、半導體激光焊接系統：搭配溫度控制系統的激光焊接系統，可以充分把我焊接效果和避免焊接工件受損。
2、工作臺：采用高精密的XYZ三軸工作臺，定位精度正負0.02mm。精確地運動控制，保證批量生產穩定性和一致性。
3、送錫機構：高精度的送錫機構，可傳送焊錫絲直徑0.2mm-1.5mm，傳送精度0.1mm；通過程序可以控制錫量。
技術參數表：
設備型號
VIL-S系列
激光功率
30-200w（可定制）
激光波長
940nm
錫絲直徑
0.2mm-1.5mm
焊盤面積
0.1mm以上
重復精度
±0.02mm
運動方式
伺服驅動，多軸聯動
平臺行程
X:400m （可定制）
Y:400m （可定制）
Z:100m （可定制）
I/O通訊接口
RS232，RS485，MODBUS
電力需求
220V/50Hz
工作環境
溫度：5-30度
應用行業
該設備整機性能穩定，可焊多種非金屬材料。
廣泛應用：微小器件的精密焊錫：如攝像頭模組，VCM音圈馬達，連接器，USB等；非接觸焊接、對應力有嚴格要求的焊錫：一些高端傳輸產品，如醫用換能器，光通訊模塊，整流器等；
焊點周圍有熱敏器件的焊錫：采用傳統的整版加熱方式，會傷害熱敏器件，如光通訊模塊，電源板，喇叭，RF天線等
客戶試樣焊接效果展示
