自動送錫絲激光焊錫機(型號：VS610D)

設備簡介

1. 半導體激光焊接系統：

      采用紅外半導體激光模塊，激光功率可選；溫度精度為2度，通過對溫度的精確控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受損。

2. 工作臺：

      采用高精密的XYZ三軸工作臺，雙Y結構，大大提高生產效率，定位精度正負0.02mm。精確的運動控制，保證批量生產穩定性和一致性。

3. 進口送焊錫機構：

      精度的日本進口送錫機構，可傳送焊錫絲直徑0.3mm-1.5mm， 傳送精度0.1mm；通過程序可以控制送焊錫絲的長度和速度。

4. 可加溫度實時監控反饋系統。

技術參數表： 

應用行業

       該設備整機性能穩定，可焊多種非金屬材料。

       廣泛應用：微小器件的精密焊錫：如攝像頭模組，VCM音圈馬達，連接器，USB等；非接觸焊接、對應力有嚴格要求的焊錫：一些高端傳輸產品，如醫用換能器，光通訊模塊，整流器等；

       焊點周圍有熱敏器件的焊錫：采用傳統的整版加熱方式，會傷害熱敏器件，如光通訊模塊，電源板，喇叭，RF天線等

客戶試樣焊接效果展示