檢測認證人脈交流通訊錄
設備簡介
1. 半導體激光焊接系統:
采用紅外半導體激光模塊,激光功率可選;溫度精度為2度,通過對溫度的精確控制,可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受損。
2. 工作臺:
采用高精密的XYZ三軸工作臺,雙Y結構,大大提高生產效率,定位精度正負0.02mm。精確的運動控制,保證批量生產穩定性和一致性。
3. 進口送焊錫機構:
精度的日本進口送錫機構,可傳送焊錫絲直徑0.3mm-1.5mm, 傳送精度0.1mm;通過程序可以控制送焊錫絲的長度和速度。
4. 可加溫度實時監控反饋系統。

技術參數表:
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設備型號 |
VIL-S系列 |
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激光功率 |
30-200w(可定制) |
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激光波長 |
940nm |
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錫絲直徑 |
0.3mm-1.5mm |
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焊盤面積 |
0.1mm以上 |
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重復精度 |
±0.02mm |
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運動方式 |
雙工位,伺服驅動,多軸聯動 |
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平臺行程 |
X:400m (可定制) |
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Y:400m (可定制) |
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Z:100m (可定制) |
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I/O通訊接口 |
RS232 |
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電力需求 |
220V/50Hz |
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工作環境 |
溫度:5-30度 |
應用行業
該設備整機性能穩定,可焊多種非金屬材料。
廣泛應用:微小器件的精密焊錫:如攝像頭模組,VCM音圈馬達,連接器,USB等;非接觸焊接、對應力有嚴格要求的焊錫:一些高端傳輸產品,如醫用換能器,光通訊模塊,整流器等;
焊點周圍有熱敏器件的焊錫:采用傳統的整版加熱方式,會傷害熱敏器件,如光通訊模塊,電源板,喇叭,RF天線等
客戶試樣焊接效果展示


