檢測認證人脈交流通訊錄
轉盤式自動點錫膏激光焊接機（型號VG810R）
一，設備技術參數
序號
項目
參數
1
機臺尺寸(長寬高)
約1100*1050*1700（mm）可定制
2
外部輸入電源，功率
AC220V / 50&60Hz，約2.5KW
3
XYZ軸行程
200mm*100mm*100mm（可定制）
4
DD馬達
四工位 90°/360°旋轉
5
XYZ軸重復定位精度
±0.02mm
6
轉盤重復精度
±0.02mm
7
控制方式
PC控制
8
軟件系統
自主研發
9
顯示方式
19寸液晶顯示器
10
I/O通訊接口/網口
RS232/以太網
11
工作環境溫度，濕度
5~40℃；20~90%
12
激光器比較大輸出功率
100W （可定制）
13
激光器脈沖寬度
0.5 nm ～ + ∞
14
激光波長
940nm
二，設備簡介
1. 帶溫度反饋半導體激光焊接系統；
采用紅外半導體激光模塊，激光功率可選；溫度反饋的功能可對焊接進行溫度控制，可以對直徑 1MM 的微小區域進行溫度控制，溫度精度為 10度，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受損。
2. 精密工作臺：
采用高精密的XYZ三軸工作臺，定位精度正負 0.02mm.，保證批量生產穩定性和一致性。
3. 送焊錫機構：
高精度送焊錫膏機構，通過程序可以控制送焊錫膏的適量，致以來控制焊點的大小。
4. 視覺定位系統：
高清晰CCD，采用全視覺多相機定位系統，360 度智能識別定位；自定義焊接軌跡，可滿足不同形狀要求，并可對 X-Y-Z 每條運動軌跡路線進行任意編程。
5，可加高精度測高裝置。
6，焊后檢測（可選項）
7 ，點錫檢測（可選項）
三，應用行業
該設備整機性能穩定，體積小，功耗低。可焊多種非金屬材料。普遍應用：
光通訊模塊與器件,攝像頭模組，VCM音圈馬達，連接器，手機通訊，精密醫療器械，PCB電路板，喇叭，RF天線等。
10G模塊OSA與FPC焊接效果
