可焊性測試，英文是"Solderability"。指通過潤濕平衡法(wetting balance)這一原理對元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評估。對現代電子工業的1級(IC封裝)和2級(電子元器件組裝到印刷線路板)的工藝都需要高質量的互通連接技術，以及高質量和零缺陷的焊接工藝有極大的幫助。

可焊性標準

J-STD-002B 2003-2 元件、接線片、端子可焊性測試

J-STD-003B(2007-3)印刷電路板可焊性測試

IPC-TM-650 2.4.14金屬表面可焊性

IPC-TM-650 2.6.8 熱應力試驗

GB/T 4677 印制板測試方法

IEC60068-2-58/ IEC60068-2-20 可焊性及熱應力試驗

GB2423.28電工電子產品基本環境試驗規程

GB2423.32電工電子產品基本環境試驗規程

MIL-STD-202G 方法208H 可焊性試驗

MIL-STD-202G Mehtod 210F 熱應力試驗

MIL-STD-883G 2003.7 可焊性試驗

目的及意義

可焊性測試一般是用于對元器件、印制電路板、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一個定性和定量的評估。在電子產品的裝配焊接工藝中，焊接質量直接影響整機的質量。因此，為了提高焊接質量，除了嚴格控制工藝參數外，還需要對印制電路板和電子元器件進行科學的可焊性測試。

通過實施可焊性測試，幫助企業確定生產裝配后的可焊性的好壞和產品的質量優劣。微譜技術在實踐操作中，進一步豐富了對印制電路板等元器件的可焊性測試技術手段，明確了影響可焊接性的內在因素，對制造業的技術工程師提高產品質量和零缺陷的焊接工藝給予了極大的幫助。