C-SAM是利用超聲波脈沖探測樣品內部空隙等缺陷的儀器，主要用于觀察組件內部的芯片粘接失效、分層、裂紋、夾雜物、空洞等。是一項非破壞性的檢測組件的完整性，內部結構和材料的內部情況的測試，作為無損檢測分析中的一種，它可以實現在不破壞物料電氣能和保持結構完整性的前提下對物料進行檢測。被廣泛的應用在物料檢測（IQC）、失效分析（FA）、質量控制(QC)、質量保證及可靠性(QA/REL)、研發(R&D)等領域。

掃描模式

?傳輸時間測量模式(A-Scan)

?表面及橫向截面掃描模式(C-Scan)

?縱向截面成像模式(B-Scan)

?透射掃描(T-Scan,限15MHz/30MHz探頭)

參考標準：

IPC/JEDEC J-STD-035 1999

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