C-SAM超聲掃描檢測

C-SAM檢測主要使用于封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分析,因?yàn)樗芴峁㊣C封裝因水氣或熱能所造成破壞分析,例如裂縫、空洞和脫層；C-SAM內(nèi)部造影原理為電能經(jīng)由聚焦轉(zhuǎn)換鏡產(chǎn)生超聲波觸擊在待測物品上,將聲波在不同接口上反射或穿透訊號接收后影像處理,再以影像及訊號加以分析.其主要是針對半導(dǎo)體器件 ,芯片,材料內(nèi)部的失效分析．其可以檢查到:1.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu),雜質(zhì)顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等.

近年來,超聲波掃描顯微鏡(C-SAM)已被成功地應(yīng)用在電子工業(yè),尤其是封裝技術(shù)研究及實(shí)驗(yàn)室之中.由于超音波具有不用拆除組件外部封裝之非破壞性檢測能力,故C-SAM可以有效的檢出IC構(gòu)裝中因水氣或熱能所造成的破壞如﹕脫層、氣孔及裂縫…等. 超聲波在行經(jīng)介質(zhì)時(shí),若遇到不同密度或彈性系數(shù)之物質(zhì)時(shí),即會(huì)產(chǎn)生反射回波.而此種反射回波強(qiáng)度會(huì)因材料密度不同而有所差異.C-SAM即最利用此特性來檢出材料內(nèi)部的缺陷并依所接收之訊號變化將之成像.因此,只要被檢測的IC上表面或內(nèi)部芯片構(gòu)裝材料的接口有脫層、氣孔、裂縫…等缺陷時(shí),即可由C-SAM影像得知缺陷之相對位置.

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