熱封梯度儀可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該機可準確、高效地獲得最佳熱封性能參數(shù)。

熱封梯度儀特征
微電腦控制、液晶顯示
菜單式界面、PVC操作面板
一次完成五組十件試驗
數(shù)字P.I.D.溫度控制
六組熱封頭獨立控溫
下置式雙氣缸同步回路
手動與腳踏二種試驗啟動模式
防燙傷安全設計
微型打印機
RS232接口

熱封梯度儀技術指標
熱封溫度：室溫～250℃
熱封壓力：0.05MPa～0.7MPa
熱封時間：0.1～999.9s
控溫精度：±0.2℃
溫度梯度：≤20℃
氣源壓力：0.05MPa～0.7MPa (氣源用戶自備)
氣源接口：Ф6mm聚氨酯管
熱 封 面：40mm×10mm×5塊
外形尺寸：526mm(L)×430mm(B)×450mm(H)
電　　源：AC 220V 50Hz
凈　　重：51kg

熱封梯度儀標準
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003

熱封梯度儀配置
標準配置：主機、腳踏開關、微型打印機
選購件：專業(yè)軟件、通信電纜
注：本機氣源接口系Ф6mm聚氨酯管；氣源用戶自備。