檢測(cè)認(rèn)證人脈交流通訊錄
- 進(jìn)口3D錫膏測(cè)厚儀 3D錫膏測(cè)厚儀的功能特點(diǎn)： SH-110-3D 1、3D掃描測(cè)量 2、3D模擬重組 3、PCB多區(qū)域編程掃描 4、自動(dòng)化、重復(fù)性測(cè)量 5、X、Y大掃描范圍 6、Z軸伺服，軟件校正 7、板彎自動(dòng)補(bǔ)償 8、五檔倍數(shù)調(diào)節(jié) 9、強(qiáng)大SPC功能 10、產(chǎn)品及產(chǎn)線管理 11、自動(dòng)分析提取錫膏 12、人性化操作 3D錫膏測(cè)厚儀應(yīng)用范圍： 1、錫膏厚度&外形測(cè)量 2、芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測(cè)量 3、鋼網(wǎng)&通孔之尺寸及形狀測(cè)量 4、PCB焊盤(pán)，圖案，絲印之厚度及形狀測(cè)量 5、IC封裝，空PCB變形測(cè)量 6、其它3D量測(cè)、檢查、分析解決方案 技術(shù)參數(shù)： 工作平臺(tái)：可測(cè)量最大PCB：390×300mm （其他尺寸工作平臺(tái)可訂制） XY：掃描范圍：390×300mm 測(cè)量光源：精密紅色激光線，亮度可調(diào) 照明光源：高亮白色LED燈圈，亮度可調(diào) XY掃描間距：10μm-50μm，可設(shè)定 掃描速度：60FPS 掃描范圍:任意設(shè)定，最大390×300mm XY移動(dòng)速度：60FPS 高度分辨率：最高1μm 重復(fù)測(cè)量精度：±2μm 鏡頭放大倍數(shù)：20X-110X，5檔可調(diào) 測(cè)量數(shù)據(jù)密度：33萬(wàn)像素/視場(chǎng)+40細(xì)分亞像素/像素 Z軸板彎補(bǔ)償：10mm 工作電源：110V，60Hz/220V，50HzAC 設(shè)備尺寸：870×650×450mm 自動(dòng)功能：可編程，自動(dòng)重復(fù)測(cè)量，1鍵到設(shè)定位置，自動(dòng)測(cè)量 測(cè)量模式：?jiǎn)吸c(diǎn)高度測(cè)量，選框內(nèi)平均高度測(cè)量，3D視野自動(dòng)高度測(cè)量，可編程，多區(qū)域3D自動(dòng)高度測(cè)量，可編程，平面幾何測(cè)量 3D模式：3D模擬圖，X-Bar&chart SPC模式：直方圖分析，Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk，數(shù)據(jù)分析，全SPC功能，資料導(dǎo)出，預(yù)覽，打印等，產(chǎn)品，產(chǎn)線，數(shù)據(jù) 分析，管理 其他功能：軟件板彎補(bǔ)償，測(cè)量產(chǎn)品，生產(chǎn)線管理，參數(shù)校正，密碼保護(hù)，選框記憶 PC及操作系統(tǒng)：雙核高速CPU+獨(dú)立顯卡，Windows XP 設(shè)備重量：55KG 指示燈與按鍵：紅黃綠指示燈，緊急停止開(kāi)關(guān)，報(bào)警蜂鳴器
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