產品簡介:CMI 760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質量控制的需求而設計，桌上型設計只需增加測試頭校正標轉片即可使用，為PCB測量銅厚提供全方位的解決。

　　適用產業(yè):PCB印刷電路板及鍍銅代工廠

　　CMI760線路板面/孔銅厚測量儀CMI 760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質量控制的需求而設計。-----------------------------------------------------------

　　CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。CMI 760臺式測量系統具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。同時CMI 760具有先進的統計功能用于測試數據的整理分析。-----------------------------------------------------------CMI 760配置包括：CMI 760主機SRP-4探頭SRP-4探頭替換用探針模塊(1個)NIST認證的校驗用標準片-----------------------------------------------------------

　　選配配件：ETP探頭TRP探頭SRG軟件-----------------------------------------------------------

　　SRP-4面銅探頭測試技術參數：銅厚測量范圍：化學銅：10μin–500μin (0.25μm–12.7μm)電鍍銅：0.1 mil–6 mil (2.5μm–152μm)線形銅可測試線寬范圍：8 mil–250 mil (203μm–6350μm)準確度：±1% (±0.1μm)參考標準片精確度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %分辨率：0.01 mils≥1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1μm≥10μm, 0.01μm < 10μm, 0.001μm < 1μm-----------------------------------------------------------ETP孔銅探頭測試技術參數：可測試最小孔直徑：35 mils (899μm)測量厚度范圍：0.08–4.0 mils (1–102μm)電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定準確度：±0.01 mil (0.25μm) < 1 mil (25μm)精確度：1.2 mil(30μm)時，達到1.0%(實驗室情況下)分辨率：0.01 mils (0.1μm)-----------------------------------------------------------

　　TRP-M(微孔)探頭測試技術參數：最小可測試孔直徑范圍：10–40 mils (254–1016μm)孔內銅厚測試范圍：0.5-2.5mils(12.7-63.5μm)最大可測試板厚：175mil(4445μm)最小可測試板厚：板厚的最小值必須比所對應測試線路板的最小孔孔徑值高3mils(76.2μm)準確度(對比金相檢測法)：±0.01 mil (0.25μm) < 1 mil (25μm)±10%≥1mil(25μm)精確度：不建議對同一孔進行多次測試-----------------------------------------------------------

　　分辨率：0.01 mil(0.1μm)顯示6位LCD數顯測量單位um-mils可選統計數據平均值、標準偏差、最大值max、最小值min接口232串口,打印并口電源AC220儀器尺寸290x270x140mm儀器重量2.79kg