檢測(cè)認(rèn)證人脈交流通訊錄
- SPI 2500是下個(gè)時(shí)代3維離線用錫膏檢測(cè)機(jī)，錫膏印刷狀態(tài)準(zhǔn)確的監(jiān)督和工程管理提供卓越的解決方法. 提供無(wú)鉛錫膏印刷工程監(jiān)督或?yàn)榱朔治龅淖罴逊桨? Solder Paste高度，面積，體積準(zhǔn)確的測(cè)定 0201CHIP,CSP,細(xì)微齒距QFP印刷工程分析對(duì)應(yīng) 利用激光緊密3維測(cè)定 精密安全的測(cè)定 SPI 2500上安裝的3維傳感器是我公司多年來(lái)研究開(kāi)發(fā)的成果，激光平張束光三角測(cè)定法基本原理， SMD基板印刷的錫膏檢測(cè)時(shí)發(fā)揮最高的性能。 SPI 2500是精密自動(dòng)stage采用，對(duì)6.4*4.8mm領(lǐng)域高密度3維數(shù)據(jù)來(lái)抽出，錫膏漿料的高度和面積 對(duì)品質(zhì)直接影響的貼部錫膏量（體積）自動(dòng)的測(cè)定。 CSP,0201細(xì)微 部品PAD和無(wú)鉛錫膏對(duì)應(yīng) 3維激光傳感器對(duì)基板的色素（綠色，藍(lán)色，黑色等），材質(zhì)（延性，硬性），錫膏的材質(zhì)（無(wú)鉛， 有鉛）變化等無(wú)關(guān)，保證好測(cè)定高精密度，錫膏漿料，錫膏網(wǎng)板（Mask）,PAD,絲網(wǎng)（Silk）,Trace, 穴（Hole）等基板上實(shí)物進(jìn)行完備的3維來(lái)形成化。10μm空間分析能（X,Y方向）和2μm（3sigma） 以下精密高度是0201 CHIP貼片PAD,CSP PAD,細(xì)微齒距QFP PAD里，印刷錫膏檢測(cè)也完備的對(duì)應(yīng)， 給印刷工程準(zhǔn)確的診斷和分析。 錫膏的高度，面積，體積測(cè)量 取3維數(shù)據(jù)：基板放在操作臺(tái)上后使用者掃描開(kāi)始時(shí)Stage自動(dòng)的移動(dòng)，抽出每μm間距單面Profile 后產(chǎn)生6.4*4.8mm區(qū)域3維數(shù)據(jù)后完畢。 PAD對(duì)象選擇和測(cè)定：掃描完畢后影像自動(dòng)轉(zhuǎn)換為影像范圍，影像范圍里使用者想測(cè)定的錫膏用鼠標(biāo) 簡(jiǎn)單的選擇時(shí)該單位的錫膏高度，面積，體積值自動(dòng)的測(cè)量。 統(tǒng)計(jì)工程控制：SPC SPI works是提供Solder Paste印刷工程上監(jiān)督和管理必要的統(tǒng)計(jì)工程控制（Statistical Process Control）功能。 測(cè)量的高度，面積，體積值記錄在使用者數(shù)據(jù)庫(kù)，數(shù)據(jù)庫(kù)記錄的測(cè)量值SMT線別，制品模型別數(shù)據(jù)庫(kù) 里管理必要時(shí)可以從新打開(kāi)看。 數(shù)據(jù)圖表 現(xiàn)測(cè)定的基板模型或DB里讀取的特定基板模型測(cè)定值（高度，面積，體積）桌面上記錄，為使用者變化便利數(shù)字或目標(biāo)對(duì)比百分率（%）間可以變化。 X-bar&Range圖表 Shewhart管理圖為基礎(chǔ)的工程平均值和分散管理圖，現(xiàn)錫膏印刷工程狀態(tài)明確的理解和管理數(shù)據(jù)圖形 記錄的測(cè)定值在桌面上圖表來(lái)表示。 工程能力分析 從數(shù)據(jù)庫(kù)記錄 的測(cè)定值錫膏印刷工程能力柱形統(tǒng)計(jì)圖和數(shù)字值來(lái)表示，所有明確的理解和管理。 為精密考察3維形象表現(xiàn)技術(shù) 利用3維影像擴(kuò)大，移動(dòng)，旋轉(zhuǎn)等技能可以細(xì)密的分析Polygon或Wire Frame形態(tài)來(lái)形狀可視化， 一邊Range模式里提供錫膏單面形狀觀看技能。 3維形象考察和工程改善 錫膏刀片壓力，Snap off等錫膏印刷照樣反映的對(duì)錫膏漿料實(shí)物和同一的3維形狀來(lái)觀察，幫助使用者最佳的設(shè)定錫膏印刷狀態(tài)。 技術(shù)指標(biāo) 檢測(cè)原理 Optical Triangulation(Laser Sheet Beam) 3維Viewer 3D Open GL Field of view(F.O.V)Area 6.4*4.8mm 檢測(cè)方式 Manual,Automatic 檢測(cè)速度 30profiles/sec 電腦 CPU 2.66 GHz 512MB High Performance 3D Graphic Card 52X CDROM 空間分辨率 10μm 高度精密度 3μm 重復(fù)高度精密度 2μm Motorized Stage Stroke 20(Y)mm 顯示器 17" LCD 操作臺(tái)Manual Stroke 315(X)mm 電腦系統(tǒng) MS Windows XP Home Edition 操作臺(tái)大小 520(W)*400(D)mm 品質(zhì)管理 SPC包括的 檢測(cè)數(shù)據(jù) Area，Height，Volume 設(shè)備大小 520(W)*673(D)*363(H)mm 檢測(cè)深度 500μm 設(shè)備重量 36kg(38kg with extended working table) Senor Translation(Z Axis) Max.35mm 電源 AC 100-240V,50/60 Hz 1.寬度 fov : 6.4x4.8 mm 2.測(cè)量方式:全自動(dòng) 3.內(nèi)建spc功能 4.穩(wěn)定性高y-軸移動(dòng)的平臺(tái) 5.精確的焦距感應(yīng)器裝置
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