Werth X射線高精度CT（工業計算機斷層掃描系統）是計量級復合式三坐標測量設備，將X射線斷層成像技術與傳統三坐標測量技術深度融合，實現對復雜工件內外幾何結構的無損、高精度全尺寸測量。
作為全球s家將X射線傳感器集成到三坐標測量機平臺的企業，Werth的Tomo系列（如TomoScope XS Plus、HV 225、L 300kV等型號）具備微米乃至亞微米級的測量精度。其核心由高穩定性花崗巖基座、精密線性導軌、微焦點透射式X射線管（最高達300 kV）及高分辨率平板探測器組成，可穿透金屬、陶瓷、塑料等多種材料，生成高達600億體素的三維體數據。通過“OnTheFly”動態掃描與實時重建技術，單件檢測時間可縮短至2–5分鐘，大幅提升效率。
該系統支持多傳感器融合，可選配接觸式探針、光學、激光或光纖傳感器，在同一坐標系下完成表面與內部特征的聯合測量。廣泛應用于航空航天、醫療器械（如鈦合金骨釘）、汽車電子、半導體封裝及增材制造等領域，用于檢測內部缺陷（氣孔、裂紋）、裝配偏差、壁厚分布、復雜內腔尺寸等，滿足ISO 10360等國際計量標準。憑借其無損、全面、高精度的特點，Werth X射線高精度CT已成為高d制造質量控制的關鍵裝備。
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