程序升溫原位固體加熱系統(tǒng)是在標(biāo)準(zhǔn)樣品臺基礎(chǔ)上搭建四電極反饋控溫的加熱模塊，在透射電鏡中實現(xiàn)樣品的皮米級高分辨成像和精準(zhǔn)、均勻、安全控溫，溫度精度優(yōu)于0.1K，zui 高溫度1000℃。通過精確熱場模擬及芯片設(shè)計，實現(xiàn)無漂移加熱過程，可在加熱升溫過程中實現(xiàn)實時觀測成像。此外，用戶還可以選擇電學(xué)模塊，實現(xiàn)電熱外場耦合反應(yīng)。

程序升溫原位固體加熱系統(tǒng)獨特優(yōu)勢：

系統(tǒng)組成：

引用領(lǐng)域：

主要應(yīng)用于材料科學(xué)：如小尺寸材料；能源材料應(yīng)用；納米材料：軟物質(zhì)體系；工程材料

技術(shù)參數(shù)：

溫度范圍       RT~1000°C

窗口膜厚       10nm, 25nm, 50nm

溫度精度       士0.1K

加熱均勻性       299.5%

加熱電極數(shù)       4

(HR)TEM/STEM     V

(HR)EDS/EELS      V

安全性       **

熱漂移率      <0. 5nm/min

傾轉(zhuǎn)角       a=+25°

適用電鏡      FEI, JEOL, Hitachi

適用極靴     ST,XT,T,BioT,HRP,HTP,CRP
更多訪問：
http://www.chip-nova.com.cn/SonList-2050038.html
https://www.chem17.com/st384871/erlist_2050038.html