針對浪涌保護器（SPD）封裝工藝，目前市場上主流使用的大多數是環氧樹脂材質。該材料雖可滿足產品的技術要求，但還存在以下幾點值得改進之處：對極性小的材料粘接力小，從而導致芯片密封性差、不能完全適應惡劣環境中的使用，從而導致產品的使用壽命下降。

為解決環氧樹脂及其加工工藝所產生的一系列弊端，杭州易造科技有限公司在不斷的探索、試驗、產品升級過程中發現，使用硅膠灌封SPD，能夠妥善解決環氧樹脂加工工藝中存在的不足之處。且采用硅膠灌封工藝的SPD不受環境條件的影響，能滿足高溫、高濕、高海拔、寒冷等惡劣天氣地區的安裝要求。

                  硅膠灌裝                                                            

                                                        環氧樹脂封裝

浪涌保護器（SPD）和其它電子元器件不一樣，其它的電子元器件希望散熱越快越好。而浪涌保護器（SPD）正常工作時是不發熱的，只有當劣化的時候才會失去熱平衡，且存在溫度上升的現象。而這個時候，為了安全起見，我們反而希望SPD芯片盡可能不散熱，這樣就可以在芯片還在劣化不嚴重的時候就脫開，避免SPD起火。如果散熱效果太好，比如：人為降溫（風扇吹風，水冷等），會導致芯片局部溫度很高，但芯片的脫扣點由于有散熱，溫度沒有到達脫扣溫度，往往容易造成芯片擊穿短路，引發起火事故。

從這一點來說，我們更希望采用不散熱的材料來進行封裝，但由于散熱不好，雷電沖擊能力會變差，也就是通過不了雷擊狀態就發生脫扣，因此，從現階段來說，采用硅膠灌封工藝進行生產，較為合理。

易造EPO系列SPD

易造科技生產的EPO系列浪涌保護器（SPD），EPO-20AL、EPO-80BL、EPO-40CL采用了硅膠灌封技術，具有密封性好、韌性佳、環保等明顯優勢，適用于軌道交通、各政府機關單位、工礦企業、高端地產項目，深受用戶認可，并得到了大多數業主單位的一致好評。