檢測(cè)認(rèn)證人脈交流通訊錄
LASERTEC TSV背面拋光過(guò)程測(cè)量裝置 BGM300
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- 品 牌:
- LASERTEC
- 主要規(guī)格:
- 獨(dú)自の干渉計(jì)とIR光學(xué)系の組み合わせを採(cǎi)用し、Via部の測(cè)定を?qū)g現(xiàn) 裏面研磨プロセスの研削前後両方において使用可能 TSV裏面研磨プロセスに最適なSolutionを提供
- 用 途:
- TSV裏面研磨プロセス前のSi厚さ/TSV深さの測(cè)定 TSV裏面研磨プロセス後のRemaining Si厚さ(RST)の測(cè)定 貼り合せウェハの接著層厚さ異常の把握 BSIイメージセンサウェハの裏面薄化時(shí)のシリコン厚さ測(cè)定
- 特長(zhǎng)
獨(dú)自の干渉計(jì)とIR光學(xué)系の組み合わせを採(cǎi)用し、Via部の測(cè)定を?qū)g現(xiàn)
裏面研磨プロセスの研削前後両方において使用可能
TSV裏面研磨プロセスに最適なSolutionを提供
用途
TSV裏面研磨プロセス前のSi厚さ/TSV深さの測(cè)定
TSV裏面研磨プロセス後のRemaining Si厚さ(RST)の測(cè)定
貼り合せウェハの接著層厚さ異常の把握
BSIイメージセンサウェハの裏面薄化時(shí)のシリコン厚さ測(cè)定
仕様
裝置サイズ 1,450mm(W)x 2,650mm(D)x 1,885mm(H)
対応基板サイズ φ300mm ウェハ
測(cè)定対象 TSV貼り合せウェハ,BSI 貼り合わせウェハ
深圳京都玉崎株式會(huì)社
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- 江蘇蘇州市高新區(qū)竹園路7號(hào)中梁香緹商務(wù)廣場(chǎng)2棟1201室
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