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CMI900（X熒光鍍層測厚儀）

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出廠價：
0

主要規格：
cmi900

用　　途：
用于電子元器件，半導體，PCB，汽車零部件，功能性電鍍，連接器等多個行業表面鍍層測厚

應用 CMI900X射線熒光鍍層測厚儀，有著非破壞，非接觸，多層合金測量，高生產力，高再現性等優點的情況下進行表面鍍層厚度的測量，從質量管理到成本節約有著廣泛的應用。行業用于電子元器件，半導體，PCB，汽車零部件，功能性電鍍，裝飾件，連接器……多個行業表面鍍層厚度的測量。技術參數主要規格規格描述 X射線激發系統垂直上照式X射線光學系統空冷式微聚焦型X射線管，Be窗標準靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)－標準 75W(4-50kV，0-1.5mA)－任選裝備有安全防射線光閘二次X射線濾光片：3個位置程控交換，多種材質、多種厚度的二次濾光片任選準直器程控交換系統最多可同時裝配6種規格的準直器多種規格尺寸準直器任選：－圓形，如4、6、8、12、20 mil等－矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等測量斑點尺寸在12.7mm聚焦距離時，最小測量斑點尺寸為：0.078 x 0.055mm (使用0.025 x 0.05 mm準直器) 在12.7mm聚焦距離時，最大測量斑點尺寸為：0.38 x 0.42 mm (使用0.3mm準直器) 樣品室－樣品室結構開槽式樣品室－最大樣品臺尺寸 610mm x 610mm －XY軸程控移動范圍標準：152.4 x 177.8mm 還有5種規格任選－Z軸程控移動高度 43.18mm －XYZ三軸控制方式多種控制方式任選：XYZ三軸程序控制、XY軸手動控制和Z軸程序控制、 XYZ三軸手動控制－樣品觀察系統高分辨彩色CCD觀察系統，標準放大倍數為30倍。（50倍和100倍觀察系統任選。）激光自動對焦功能可變焦距控制功能和固定焦距控制功能計算機系統配置 IBM計算機惠普或愛普生或佳能彩色噴墨打印機分析應用軟件操作系統：WindowsXP(OEM)中文平臺分析軟件包： SmartLink FP軟件包－測厚范圍可測定厚度范圍：取決于您的具體應用。－基本分析功能采用基本參數法校正。牛津儀器將根據您的應用提供必要的校正用標準樣品。樣品種類：鍍層、涂層、薄膜、液體(鍍液中的元素含量) 可檢測元素范圍：Ti22 – U92 可同時測定5層/15種元素/共存元素校正貴金屬檢測，如Au karat評價材料和合金元素分析，材料鑒別和分類檢測液體樣品分析，如鍍液中的金屬元素含量多達4個樣品的光譜同時顯示和比較元素光譜定性分析－調整和校正功能系統自動調整和校正功能，自動消除系統漂移－測量自動化功能鼠標激活測量模式：“Point and Shoot” 多點自動測量模式：隨機模式、線性模式、梯度模式、掃描模式和重復測量模式測量位置預覽功能激光對焦和自動對焦功能－樣品臺程控功能設定測量點連續多點測量測量位置預覽－統計計算功能平均值、標準偏差、相對標準偏差、最大值、最小值、數據變動范圍、數據編號、CP、CPK、控制上限圖、控制下限圖數據分組、X-bar/R圖表、直方圖數據庫存儲功能任選軟件：統計報告編輯器允許用戶自定義多媒體報告書－系統安全監測功能 Z軸保護傳感器樣品室門開閉傳感器 ●精度高、穩定性好 ●強大的數據統計、處理功能 ●測量范圍寬 ●NIST認證的標準片 ●全球服務及支持

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李林灝

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