單晶硅片厚度測量儀器/厚度檢測儀適用于量程范圍內的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。
單晶硅片厚度測量儀器/厚度檢測儀特 征
微電腦控制、液晶顯示
菜單式界面、PVC操作面板
接觸式測量
測頭自動升降
自動進樣
手動、自動雙重測量模式
數據實時顯示、自動統計
顯示最大值、最小值、平均值和統計偏差
可設進樣步距、測量點數、進樣速度等參數
標準接觸面積、測量壓力（非標可選）
顯示最大值、最小值、平均值和統計偏差
標準量塊標定
RS232接口
網絡傳輸接口支持局域網數據集中管理與互聯網信息傳輸
單晶硅片厚度測量儀器/厚度檢測儀技術指標
測量范圍：0～2mm
0～6mm；12mm（可選）
分 辨 率：0.1μm
測量壓力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（紙張）
接觸面積：50mm2（薄膜）；200mm2（紙張）
注：薄膜、紙張任選一種；非標可定制
進樣步距：0～1000mm
進樣速度：0.1～99.9mm/s
電 源：AC 220V 50Hz
外形尺寸：461mm（L）×334mm（B）×357mm（H）
凈 重：32kg
單晶硅片厚度測量儀器/厚度檢測儀標 準
GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817
單晶硅片厚度測量儀器/厚度檢測儀配 置
標準配置：主機、標準量塊一件
選 購 件：專業軟件、通信電纜、測量頭、配重砝碼
檢測認證人脈交流通訊錄
