單晶硅片厚度檢測儀器適用于量程范圍內的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。儀器符合GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374等多項標準。

單晶硅片厚度檢測儀器技術指標：
測量范圍：0～2mm
          0～6mm；12mm（可選）
分 辨 率：0.1μm
測量壓力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（紙張）
接觸面積：50mm2（薄膜）；200mm2（紙張）
          注：薄膜、紙張任選一種；非標可定制
進樣步距：0～1000mm
進樣速度：0.1～99.9mm/s

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