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低溫試驗(yàn)
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對(duì)應(yīng)法規(guī)：GB/T 2423.1 IEC 60068-2-1 EIA-364-59
CNAS認(rèn)可項(xiàng)目：是 - 低溫測(cè)試（低溫運(yùn)行、低溫貯存）試驗(yàn)的目的是檢驗(yàn)試件能否在長(zhǎng)期的低溫環(huán)境中儲(chǔ)藏、操縱控制，是確定軍民用設(shè)備在低溫條件下儲(chǔ)存和工作的適應(yīng)性及耐久性。低溫下材料物理化學(xué)性能。標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)于試驗(yàn)前處理、試驗(yàn)初始檢測(cè)、樣品安裝、中間檢測(cè)、試驗(yàn)后處理、升溫速度、溫度柜負(fù)載條件、被測(cè)物與溫度柜體積比等均有規(guī)范要求。主要用于科研研究、醫(yī)遼用品的保存、生物制品、遠(yuǎn)洋制品、電子元件、化工材料等特殊材料的低溫實(shí)驗(yàn)及儲(chǔ)存。 低溫條件下試件的失效模式：產(chǎn)品所使用零件、材料在低溫時(shí)可能發(fā)生龜裂、脆化、可動(dòng)部卡死、特性改變等現(xiàn)象。 低溫環(huán)境對(duì)設(shè)備的主要影響有： a. 使材料發(fā)硬變脆； b. 潤(rùn)滑劑粘度增加，流動(dòng)能力降低，潤(rùn)滑作用減小； c. 電子元器件性能發(fā)生變化； d. 水冷凝結(jié)冰； e. 密封件失效； f. 材料收縮造成機(jī)械結(jié)構(gòu)變化。 低溫試驗(yàn)?zāi)芰? GB/T2423.1-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫》 IEC 60068-2-1:2007《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫》 GJB150.4A-2009《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 低溫試驗(yàn)》 MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》 GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》 GJB4.3-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 低溫試驗(yàn)》 GJB4.4-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 低溫貯存試驗(yàn)》 GJB367A-2001《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.27 低溫試驗(yàn) SJ/T 10325-92《汽車(chē)收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.4 低溫負(fù)荷試驗(yàn) SJ/T 10325-92《汽車(chē)收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.5 低溫貯存試驗(yàn) GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》 RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法 GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》 QC/T 413-2002《汽車(chē)電氣設(shè)備基本技術(shù)條件》YD/T 1591-2009《移動(dòng)通信手持機(jī)充電器及接口技術(shù)要求和測(cè)試方法》
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