在天氣炎熱的條件下，電子元器件間接或直接會(huì)由于有缺憾的絕緣材料吸附水蒸氣和水膜，以及由于金屬和絕緣材料表面變濕引起而出現(xiàn)退化現(xiàn)象。同時(shí)，在潮濕、溫度和電的環(huán)境影響下，會(huì)引起電化學(xué)反應(yīng)和金屬腐蝕，導(dǎo)致電子設(shè)備的絕緣電阻下降、漏電增加，嚴(yán)重時(shí)出現(xiàn)飛狐、擊穿的電路損壞等現(xiàn)象。

濕熱試驗(yàn)一方面可以模擬實(shí)際使用中的濕熱環(huán)境對(duì)產(chǎn)品的可以加速元件和材料在典型的高溫高濕條件下的耐潮濕劣化影響的能力。

1、恒定濕熱與交變濕熱的對(duì)比

1.1試驗(yàn)?zāi)康募斑m用范圍：

恒定濕熱：確定電工電子產(chǎn)品在高濕度條件下使用、貯存和運(yùn)輸?shù)倪m應(yīng)性。 交變濕熱：確定電工電子產(chǎn)品在高濕度與溫度循環(huán)變化組合的情況下使用、運(yùn)輸和貯存的適應(yīng)性。

1.2作用機(jī)理

恒定濕熱：高溫高濕作用在樣品上，可以構(gòu)成水汽吸附、吸收和擴(kuò)散等作用。很多材料在吸潮后膨脹，性能變壞，引起物質(zhì)強(qiáng)度降低及其他主要機(jī)械性能的變化，吸附了水汽 電性能下降。 交變濕熱：在高濕條件下，利用溫度循環(huán)引起的凝露和干燥的交替過(guò)程，使進(jìn)入樣品內(nèi)部的水汽產(chǎn)生“呼吸” 作用，從而使腐蝕過(guò)程加速。

1.3常用標(biāo)準(zhǔn) 恒定濕熱：Gb/T 2423.3. GJb 360B、IEC 60068-2-78 交變濕熱：Gb/T 2423. 4、GJb 360B. GJb 548B、GJb150. 9A、IEC 60068-2 -30

交變濕熱試驗(yàn)，主要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行高低溫試驗(yàn)，濕熱試驗(yàn)。是新產(chǎn)品研制、樣機(jī)試驗(yàn)、產(chǎn)品合格鑒定試驗(yàn)全過(guò)程必不可少的重要試驗(yàn)手段。

IEC60068-2-30：2005確定組件，設(shè)備或其他物品在高濕度條件下的使用，運(yùn)輸和儲(chǔ)存的適用性-結(jié)合循環(huán)溫度變化，并且通常在樣品表面產(chǎn)生冷凝。如果試樣在運(yùn)輸或儲(chǔ)存在包裝中時(shí)用于驗(yàn)證試樣的性能，則通常在試驗(yàn)條件適用時(shí)安裝試樣。對(duì)于小的，低質(zhì)量的樣品，使用該程序可能難以在樣品的表面上產(chǎn)生冷凝;用戶(hù)應(yīng)考慮使用替代程序，例如IEC60068-2-38中給出的程序。與上一版相關(guān)的主要變化如下：

　　-編輯修改，

　　-增加了規(guī)范性參考文獻(xiàn)，-增加了溫度耐受性指南，延長(zhǎng)了恢復(fù)期。

　　交變濕熱試驗(yàn)IEC60068-2-30標(biāo)準(zhǔn)條件：

　　工作空間內(nèi)應(yīng)裝有監(jiān)控溫、濕度條件的傳感器。

　　工作空間內(nèi)的溫度應(yīng)能按第5章和圖2的說(shuō)明，在25士3C與選定的高溫之間循環(huán)變化;溫度變化速率和溫度容差應(yīng)滿(mǎn)足要求。

　　工作空間內(nèi)的相對(duì)濕度應(yīng)能滿(mǎn)足要求。

　　工作空間內(nèi)的溫度和濕度應(yīng)均勻，并盡可能與溫濕度傳感器處的條件一致。

　　試驗(yàn)設(shè)備加熱元件的輻射熱不應(yīng)直接作用于受試試驗(yàn)樣品上。

　　使用直接與水接觸產(chǎn)生濕度的加濕法時(shí)，在試驗(yàn)中水的電阻率應(yīng)保持不低于500Ω·m。

　　凝結(jié)水應(yīng)不斷排出工作室外，未經(jīng)純化處理不得再次使用。

　　試驗(yàn)箱(室)內(nèi)壁和頂部的凝結(jié)水不應(yīng)滴落到試驗(yàn)樣品上。

　　試驗(yàn)樣品的性能及電氣負(fù)載不應(yīng)明顯地影響工作空間內(nèi)的溫、濕度條件。

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