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1.振動試驗：模擬運輸試驗，驗證系統及電子零組件產品在經歷特定頻率范圍與振幅的振動測試后，其結構與功能特性是否改變：正弦振動，線性掃頻及對數掃頻，隨機振動。
2.三綜合試驗：仿真產品在經歷搬運、運輸、使用過程中的溫度濕度振動之復合環境，驗證產品抗復合之能力。
3.大工業包裝箱跌落測試：仿真產品在搬運過程中可能遭受的潛在危險環境，評價包材性能。
4.樓板振動量測：量測分析由其它不良振源引起的樓板振動G值。
5.夾具設計：為振動測試樣品設計夾具，保證理想的能量輸入。
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