鍍層，作為一種覆蓋在基體表面的物質，因可以起到防腐，防刮，美化裝飾等作用，而被廣泛應用。常見的有鍍鋅，鍍鎳，鍍鉻，鍍錫，鍍銅，鍍銀，及銅鎳鉻復合鍍層等。常用鍍層工藝有：熱浸，熱噴，電鍍，氣相沉積等。因鍍層薄了達不到預期作用，厚了成本高，所以鍍層厚度檢測，在工業生產和產品驗收等方面就顯得尤為必要。

鍍層厚度檢測方法可分為破壞法和無損法，其中破壞法有：金相顯微鏡法，庫倫法等;無損法有：磁性法，渦流法，X射線熒光法（XRF）等；

金相顯微鏡法Microscopical：這種方法是從待測樣切割一帶鍍層截面后，經過鑲嵌，研磨，拋光和浸蝕后直接在顯微鏡下觀察測量。優點：直觀準確，適用于各種類型鍍層。缺點：效率低，局部性，厚度最低檢測極限受顯微鏡分辨率影響。常用標準有GB/T 6462；ASTM B487；ISO 1463；JIS H8501；AS 2331.1.1。

磁性法Magnetic method：適用于磁性基體上非磁性覆蓋層。因永磁體與磁性基體間的磁吸力受覆蓋層厚度影響，通過測定兩者間磁吸力，可以得出覆蓋層的厚度。常用標準有GB/T 4956；ISO 2177; ASTM D7091

渦流法Eddy current：適用于非磁性基體金屬上非導電覆蓋層。測頭的高頻磁場使基體金屬中產生渦流，渦流的振幅和相位是覆蓋層厚度的函數。常用標準有GB/T 4957；ISO 2360; ASTM D7091

庫倫法：Coulometric method: 僅適用于導電性覆蓋層。用電解液陽極溶解精確限定面積的覆蓋層，通過電解所耗的電量來計算覆蓋層厚度。常用標準有GB/T 4955；ISO 2177；ASTM B 504；

X射線熒光法（XRF）：根據覆蓋層單位面積質量和二次輻射強度之間存在一定關系測得。常用標準有GB/T 16921；SO 3497；ASTM B568；ASTM A754；JIS H8501。