安普檢測(cè)中心專注于焊接工藝評(píng)定測(cè)試服務(wù)，是專業(yè)第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)，出具權(quán)威檢測(cè)報(bào)告。詳情可在線咨詢或撥打全國咨詢熱線：李工1992-8181-203（微信同號(hào)） ，QQ：1778691941

安普檢測(cè)的服務(wù)優(yōu)勢(shì)在于以更短的檢測(cè)周期和更低的服務(wù)價(jià)格，為客戶節(jié)約成本和周期，幫助客戶迅速獲取準(zhǔn)確有效數(shù)據(jù)，并為客戶提供后期技術(shù)服務(wù)支持。安普檢測(cè)作為平臺(tái)化運(yùn)營(yíng)品牌，與國內(nèi)外多家實(shí)驗(yàn)室建立了良好的合作關(guān)系，旨在為客戶、行業(yè)提供更全面、更優(yōu)質(zhì)的檢測(cè)咨詢服務(wù)

檢測(cè)內(nèi)容

全焊透的對(duì)接焊縫、T型接頭、支接管、角焊縫等。

硬度試樣應(yīng)按有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。為了測(cè)量和記錄焊接接頭的硬度分布，壓痕應(yīng)打在焊縫、熱影響區(qū)和母材上。厚度小于5mm的材料，應(yīng)在表面2mm處打一排壓痕。厚度超過5mm的材料，應(yīng)在焊接接頭的上下表面2mm處各打一排壓痕。雙面焊縫、角焊縫和T型接頭對(duì)接焊縫。可在根部區(qū)域增加一排壓痕。

每排壓痕應(yīng)至少包裹三個(gè)下列區(qū)域的硬度測(cè)試點(diǎn)：

1.焊縫

2.熱影響區(qū)

3.母材

檢測(cè)項(xiàng)目

材料分析

金屬化學(xué)成分分析Chemical Composition Analysis forMetal

金相測(cè)試Metallographic Test

顯微斷裂分析Microstructure and Fracture Analysis

非金屬夾雜物分析Non-metallic Inclusion Analysis

晶粒度Average Grain Size

定量金相學(xué)Quantitative Metallography

鍍層厚度Thickness of Film & Coating Measure

宏觀檢測(cè)Macroscopical Examination

電路板的鍍層厚度Coating Thickness of PCB Board

電路板焊腳質(zhì)量Welding Quality of Feet

金屬機(jī)械性能測(cè)試Metal Material Mechanics Test

抗壓試驗(yàn)Compression Test

剪切試驗(yàn)Shear Test

彎曲試驗(yàn)Bending Test

壓扁試驗(yàn)Flattening Test

擴(kuò)口試驗(yàn)Flaring Test

卷邊試驗(yàn)Flange Test

沖擊試驗(yàn)Impact Test

杯突試驗(yàn)Cupping Test

硬度測(cè)試 Hardness Test

洛氏硬度Rockwell Hardness

布氏硬度Brinell Hardness

維氏硬度Vickers Hardness

顯微維氏硬度Micro Vickers Hardness

里氏硬度Leeb Hardness

高分子材料成分分析ChemicalComposition Analysis for Polymer
 

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