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高溫試驗(yàn)?zāi)芰?

GB/T2423.2-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫》

IEC 60068-2-2:2007《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫》

GJB150.3A-2009《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 高溫試驗(yàn)》

GJB128A-97 《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》

MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》

GJB4.2-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 高溫試驗(yàn)》

GJB360A-96 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法108高溫壽命試驗(yàn)

MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》

GJB548A-96 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》

MIL-STD-883D 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》

SJ/T 10325-92《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.1 高溫負(fù)荷試驗(yàn)

SJ/T 10325-92《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.2 高溫貯存試驗(yàn)

GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》

QC/T 413-2002《汽車電氣設(shè)備基本技術(shù)條件》 YD/T 1591-2009《移動通信手持機(jī)充電器及接口技術(shù)要求和測試方法》

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