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孔隙率測試孔隙率是指散粒狀材料堆積體積中，顆粒之間的空隙體積所占的比例。或分析鍍層表面孔隙及基材內部孔洞所占比例。依據標準： GB/T 19351-2003金屬覆蓋層金屬基體上金覆蓋層空隙率的測定硝酸蒸汽法 EIA 364-53B-2000 電連接器和插座硝酸蒸氣試驗，鍍金層切片分析目的：電路板品質的好壞、問題的發生與解決、制程改進的評估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據。切片質量的好壞，對結果的判定影響很大。切片分析主要用于檢查PCB內部走線厚度、層數，通孔孔徑大小，通孔質量觀察，用于檢查PCBA焊點內部空洞，界面結合狀況，潤濕質量評價等等。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術，切片質量將直接影響失效部位確認的準確性。切片步驟：取樣(Samplc culling)→封膠(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→拋光(Poish)→微蝕(Microetch)→觀察（Inspect）依據標準：制樣：IPC TM 650 2.1.1,評判：IPC A 600, IPC A 610 典型圖片：涂鍍層厚度測試目的：檢查涂覆、電鍍、化學鍍所形成鍍層厚度及其鍍層均勻性涂/鍍層產品來料厚度檢驗方法：截面法（仲裁方法） X射線熒光膜厚法依據標準：截面法：GB/T 6462-2005，ASTM B 487-85(2002)， ASTM B748-1990(2010) X射線熒光膜厚法：ASTM B 568-98，GB/T 16921-2005，ISO 3497

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胡吉祥

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