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電子元器件切片觀察/BGA焊點(diǎn)假焊虛焊現(xiàn)象切片分析顯微觀察
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對(duì)應(yīng)法規(guī)：GB
CNAS認(rèn)可項(xiàng)目：是 - 電子元器件切片觀察 切片觀察目的：隨著電子元器件切片觀察美信檢測(cè) 失效分析實(shí)驗(yàn)室切片觀察目的：隨著電子元器件的制造工藝朝著更小、更精密的趨勢(shì)發(fā)展，這就對(duì)電子元器件微觀缺陷的檢測(cè)及微觀結(jié)構(gòu)的觀察提出了更高的要求。利用切片方法可對(duì)體積較小的電子元器件放大觀察，以檢測(cè)焊點(diǎn)中的孔洞、吹孔、裂紋、虛焊等缺陷。關(guān)鍵詞：金相切片、切片觀察、電子元器件切片、微切片。 1. 測(cè)試流程： 2. 參考標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-650 2.1.1 手動(dòng)微切片法3. 切片案例：1.BGA焊點(diǎn)假焊、虛焊現(xiàn)象
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