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 金相分析是金屬材料試驗研究的重要手段之一，采用定量金相學原理，由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測量和計算來確定合金組織的三維空間形貌，從而建立合金成分、組織和性能間的定量關系。將計算機應用于圖像處理，具有精度高、速度快等優點，可以大大提高工作效率。
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    金相分析 金相組織分析 晶粒度分析 晶粒度組織分析
    金相分析:金相及金相學，就是研究觀察金屬或合金內部機構的科學！是一種在放大鏡或金相顯微鏡下觀察，辨認和分析金屬材料的微觀組織狀態和分布情況，借以判斷和評定金屬材料質量的一種檢驗方法。一般分為：組織紋路分析 晶粒度分析一般標準;金屬平均晶粒度測定 GB 6394-2061鑄鋼鋁銅合金晶粒度測定 GB 10852-89珠光體平均晶粒度測定 GB 6359-2061金屬的平均晶粒度評級 ASTME112黑白相面積及晶粒度評級 BW 2003-01彩色試樣圖像平均晶粒度測定 GB 6349-2061
    金相組織，用金相方法觀察到的金屬及合金的內部組織，可以分為;1.宏觀組織 2.顯微組織 
    --非金屬夾雜物--低倍組織--晶粒度--斷口檢驗--鍍層厚度--硬化層深度--脫碳層--灰口鑄鐵金相--球墨鑄鐵金相--PCB金相切片分析--焊接件宏觀腐蝕觀察