芯片DPA分析及失效分析FA

      元器件的設計、結構、材料和工藝等任何因素都有可能引起元器件的制造質量不同，導致元器件無法滿足預定用途或有關規范的要求；另一方面，在裝機后出現的相關問題，將推高整改與制造成本。因此，盡早預防使用有明顯或潛在缺陷的元器件，并提出批次處理意見和改進措施，對提高電子元器件的使用可靠性、并最終提升電子設備的質量顯得尤為重要。

       廣電計量檢測（GRGT）深耕電子元器件的失效分析與故障歸零，為元器件、電機/機電部件、金屬結構件失效能?提供系統的失效分析，能?涵蓋器件設計、制造工藝、試驗或應用等各階段。

破壞性物理分析（DPA）：

使用前及時發現產品隱含缺陷；

判斷批次產品的品質（一致性）；

提供選用高可靠性元器件的依據，保證整機設備的可靠性；

判斷電子元器件產品的工藝、材料、設計和材料是否合格。

DPA主要分析項目：

外部目檢 Visual Inspection

X光檢查 X-ray Inspection

粒子噪聲PIND

物理檢查Physical Check

氣密性檢查Airproof Check

內部水汽Internal Vapor Analysis

開封Decap

內部目檢Internal Inspection

電鏡能譜SEM/EDAX

超聲波檢查 C－SAM

引出端強度 Terminal strength

拉拔力 Pull Test

切片Cross-section

粘接強度Attachment’s strength

鈍化層完整性Integrality Inspection for Glass Passivation

制樣鏡檢Sampling with Microscope

引線鍵合強度 bonding strength

接觸件檢查Contact Check

剪切強度測試Shear Test

芯片失效分析（FA）

通過電學、物理與化學等一系列分析技術手段獲得電子產品失效機理與原因的過程。

基于獲得的失效機理和原因，可以采取針對性的改進措施，提升產品的可靠性與成品率，縮短研發周期，鑄就好的品牌，解決技術糾紛，節約成本等。

失效分析（FA）服務內容 

形貌分析技術：體視顯微鏡、金相顯微鏡、X射線透視、聲學掃描顯微鏡、掃描電鏡、透射電鏡、聚焦離子束。

成分檢測技術：X射線能譜EDX、俄歇能譜AES、二次離子質譜SIMS、光譜、色譜、質譜。

電分析技術：I-V曲線、半導體參數、LCR參數、集成電路參數、頻譜分析、ESD參數、電子探針、機械探針、絕緣耐壓、繼電器特性。

開封制樣技術：化學開封、機械開封、等離子刻蝕、反應離子刻蝕、化學腐蝕、切片。

缺陷定位技術：液晶熱點、紅外熱像、電壓襯度、光發射顯微像、OBIRCH。

業務聯系信息：

李經理：138 0884 0060；

郵箱：lisz@grgtest.com