檢測認證人脈交流通訊錄

聯(lián)系人:林賢(66132522)
儀器簡介:
飛秒激光微加工技術(shù)具有加工精度高、熱效應(yīng)小、損傷閾值低以及能夠?qū)崿F(xiàn)真正的三維微結(jié)構(gòu)加工
等優(yōu)點。
儀器介紹:
•CFI60無限遠校正光學系統(tǒng)
•內(nèi)置“復眼”照明系統(tǒng)
•獨特的高信噪比熒光消雜光系統(tǒng)
•滿足不同要求的DIC附件,可以獲得高分辨率和高對比度的圖像
•新得Plan Apo VC系列物鏡
•適應(yīng)當今圖像數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化得集成設(shè)計
•更具人性化的人機學設(shè)計
主要技術(shù)指標:
平臺移動速度1μm/s,可以實現(xiàn)x,y,z三維移動。光斑半徑3-20μm。
放大倍率
10-1500倍
光學系統(tǒng)
CFI60無限遠光學系統(tǒng)
底座
機械載物臺型旋轉(zhuǎn)載物臺型
照明
12V-100W鹵素燈,100-240V(滿足世界各地電壓),可提供最佳數(shù)字成像照明的內(nèi)置“復眼”光學系
統(tǒng)
濾色鏡
NCB11 ND8 ND32
調(diào)焦結(jié)構(gòu)
手動粗微調(diào)焦(粗調(diào)14mm/轉(zhuǎn),微調(diào)0.1mm/轉(zhuǎn),最小讀數(shù):1um),調(diào)焦行程27mm,機械再聚焦功能
目鏡筒
可選數(shù)字成像頭(DIH-E/M)、雙目鏡筒B、三目鏡筒、符合人機學的雙目鏡筒(視場22mm,傾角:10-
30℃,伸展長度:40mm) DSC端口:50/50、0/100(選購)
目鏡
10X(視場:22mm),10X拍攝框(視場:25mm ),12.5X(視場:16mm ),15X(視場:14.5 mm
)UW10X(視場:25mm )
物鏡轉(zhuǎn)換器
六孔物鏡轉(zhuǎn)換器、DIC六孔物鏡轉(zhuǎn)換器、智能六孔物鏡轉(zhuǎn)換器、智能七孔物鏡轉(zhuǎn)換器
載物臺
超硬防蝕鋁涂層表面,定位式載物臺手柄,159mmx243mm長方形載物臺,78mmx54mm的橫向
行程(x-y運動)
聚光器
阿貝、消色差、消色差旋出式1-100倍、低倍、暗場(干式油式)、相差、LWD消色差、DIC(油式)、
萬能干式聚光器
中間附件
通用落射熒光附件(6個濾色鏡位置),多人示教頭、雙端口、放大模塊,描繪器、眼點水平提升器
觀察方法
明場、落射熒光、DIC、相稱、暗場、簡單偏光、落射/明場、落射/暗場、落射/ DIC、落射/簡單偏
光
擴展功能
激光共聚焦、各種類型的CCD及各種圖像記錄系統(tǒng)
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放大倍率 |
10-1500倍 |
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光學系統(tǒng) |
CFI60無限遠光學系統(tǒng) |
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底座 |
機械載物臺型 旋轉(zhuǎn)載物臺型 |
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照明 |
12V-100W鹵素燈,100-240V(滿足世界各地電壓),可提供最佳數(shù)字成像照明的內(nèi)置“復眼”光學系統(tǒng) |
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濾色鏡 |
NCB11 ND8 ND32 |
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調(diào)焦結(jié)構(gòu) |
手動粗微調(diào)焦(粗調(diào)14mm/轉(zhuǎn),微調(diào)0.1mm/轉(zhuǎn),最小讀數(shù):1um),調(diào)焦行程27mm,機械再聚焦功能 |
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目鏡筒 |
可選數(shù)字成像頭(DIH-E/M)、雙目鏡筒B、三目鏡筒、符合人機學的雙目鏡筒(視場22mm,傾角:10-30℃,伸展長度:40mm) DSC端口:50/50、0/100(選購) |
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目 鏡 |
10X(視場:22mm),10X拍攝框(視場:25mm ),12.5X(視場:16mm ),15X(視場:14.5 mm )UW10X(視場:25mm ) |
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物鏡轉(zhuǎn)換器 |
六孔物鏡轉(zhuǎn)換器、DIC六孔物鏡轉(zhuǎn)換器、智能六孔物鏡轉(zhuǎn)換器、智能七孔物鏡轉(zhuǎn)換器 |
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載物臺 |
超硬防蝕鋁涂層表面,定位式載物臺手柄,159mmx243mm 長方形載物臺,78mmx54mm的橫向行程(x-y 運動) |
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聚光器 |
阿貝、消色差、消色差旋出式1-100倍、低倍、暗場(干式油式)、相差、LWD消色差、DIC(油式)、萬能干式聚光器 |
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中間附件 |
通用落射熒光附件(6個濾色鏡位置),多人示教頭、雙端口、放大模塊,描繪器、眼點水平提升器 |
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觀察方法 |
明場、落射熒光、DIC、相稱、暗場、簡單偏光、落射/明場、落射/暗場、落射/ DIC、落射/簡單偏光 |
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擴展功能 |
激光共聚焦、各種類型的CCD及各種圖像記錄系統(tǒng) |
應(yīng)用范圍:
主要用于微納結(jié)構(gòu)加工,飛秒激光誘導晶體析出。


