技術指標

差示掃描量熱儀DSC：溫度范圍：-70～750℃，溫度精度：小于±0.008℃，量熱靈敏度：0.18?w，最快程控升降溫速率：750℃/min熱重分析儀TGA：溫度范圍：室溫～1000℃，溫度精度：小于±0.1℃，天平靈敏度：0.1?g熱機械分析儀TMA：溫度范圍：室溫～1500℃，TMA測量范圍：±5000μm，靈敏度：0.02μm，升溫速率：0.01--100℃/min，載荷范圍：0.01-6N動態熱機械分析儀DMA：力范圍：0.0001～18N，模量范圍：10E3～3×10E12 Pa，頻率范圍：0.01～200 Hz，最大形變范圍：+/- 0.5～10,000?m，溫度范圍：-150～600℃，多種操作模式：單/雙懸臂(帶粉末組件)、三點彎曲、拉伸、剪切、壓縮熱膨脹儀DIL：溫度范圍：25～1600℃，測量范圍：500µm / 5000µm，最大樣品尺寸：Φ12×25mm

儀器用途

適用于研究或測試材料或體系的成分、結構、相變和性質，應用于塑料、橡膠、涂料、食品、醫藥、生物有機體、無機材料、金屬材料與復合材料等領域。1.差示掃描量熱儀DSC：用于測定固體／液體樣品的轉變溫度與轉變熱焓，如熔融/結晶、玻璃化轉變、相轉變等2.熱重分析儀TGA：用于測定樣品在一定溫度程序下的質量變化情況，如分解、氧化、還原、脫水、吸附與解吸等3.熱機械分析儀TMA：用于測定材料的線膨脹系數、玻璃化溫度、軟化溫度等。4.動態熱機械分析儀DMA：用于測定材料儲能模量、損耗模量和損耗因子隨溫度、時間與力的頻率的函數關系，進行玻璃化轉變、次級松弛、固化、蠕變與應力松弛等的測試。5.熱膨脹儀DIL：用于負載力接近于零條件下樣品線膨脹系數的測量，并可用于玻璃化溫度、軟化溫度、燒結過程等的測量。