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華碧實(shí)驗(yàn)室在電子元器件、微電子技術(shù)的質(zhì)量與失效分析方面完成了大量科研任務(wù)，為提供領(lǐng)先行業(yè)的技術(shù)服務(wù)積累了厚實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。近些年來，隨著企業(yè)對電子產(chǎn)品壽命評估、工藝質(zhì)量改進(jìn)、產(chǎn)品可靠性增長，為企業(yè)提供相關(guān)科研技術(shù)支撐和實(shí)際問題解決方案。科研對象 Research Objects 大規(guī)模集成電路線路板及線路板組件混合集成電路及多芯片組件光電器件微波器件及組件阻容元器件、繼電器、連接器 RoHS及有害物質(zhì)控制管理系統(tǒng) Integrated Circuit PCB & PCBA Hybrid Integrated Circuit Photoelectron Device Microwave Device Resistor, Capacitance, Relay, Connector RoHS & Pollution Administration system 研究領(lǐng)域與方向 Research Areas 可靠性物理失效模式、失效機(jī)理及其數(shù)理模型可靠性設(shè)計(jì)與仿真技術(shù) ESD設(shè)計(jì) 熱設(shè)計(jì)有限元仿真生產(chǎn)過程質(zhì)量控制技術(shù) SPC、Cpk、PPM、6σ、QCC 失效分析與材料分析技術(shù) FIB、EB、SEM及其分析技術(shù) 可靠性測試、評價(jià)、試驗(yàn)技術(shù) 先進(jìn)電子封裝/組裝互連可靠性高加速應(yīng)力試驗(yàn)方法，極限應(yīng)力試驗(yàn)方法電子產(chǎn)品壽命評價(jià) 可靠性增長技術(shù) 基于失效物理（PoF）的可靠性增長方案 Reliability Physics Failure Mode & Failure Mechanism Reliability Design and Simulation ESD Design FEA Process Control TCPI Failure Analysis and Material Analysis FIB、EB、SEM Reliability Test, Evaluation Reliability of Solder Joint for Assembly & package HAST Life Prediction Reliability Growth PoF Reliability Growth 科研成果 Achievements RoHS及有害物質(zhì)控制管理系統(tǒng) 強(qiáng)大的可靠性數(shù)據(jù)庫專業(yè)試驗(yàn)設(shè)備研制 RoHS & Pollution Administration system Reliability Datebase Equipment Development

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