檢測認證人脈交流通訊錄
涂/鍍層失效分析
這真不是您需要的服務？
- 1、簡介 隨著生產和科學技術的發展，涂/鍍層材料逐步出現在人們的視野并且迅速發展并遍布于我們生活。總的來說，今后對涂/鍍層材料技術總的發展趨勢是高性能化、高功能化、智能化和綠色化等。因為技術的全新要求和產品的高要求化，而客戶對高要求產品及工藝理解不一，于是涂/鍍層材料分層、開裂、腐蝕、變色等之類失效頻繁出現，常引起供應商與用戶間的責任糾紛，所以導致了嚴重的經濟損失。通過失效分析一系列分析驗證手段，可以查找其失效的根本原因及機理，其在提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面具有重要意義。 2、服務對象 涂/鍍層材料生產廠商：明確其產品質量問題，并深入產品失效產生可能原因的設計、生產、工藝、儲存、運輸等階段，深究失效的根本原因及機理，為提升產品良率及優化生產工藝方面提供依據。 經銷商或代理商：控制來料品質，為品質責任提供有利證據。 整機用戶：及時跟進產品可靠性，提高產品核心競爭力。 3、產生效益 1）有效的協助生產商及經銷商等客戶及時了解產品質量，對其產品可靠性提出建議，提升產品良率及可靠性，提升產品競爭力； 2）通過失效分析可查找產品失效的根本原因，提供產品及工藝改進意見； 3）明確引起涂/鍍層產品失效的責任方，為司法仲裁提供依據。 4、主要失效模式（但不限于） 分層、開裂、腐蝕、起泡、涂/鍍層脫落、變色失效等 IC分層失效 油墨脫落失效 IC分層失效 多層油墨脫落失效 腐蝕失效 起泡失效 涂層樣品界面點腐蝕失效 涂層表面起泡失效 涂鍍層失效分析 5、常用失效分析技術手段 材料成分分析方面： 傅立葉變換顯微紅外光譜分析（FTIR） 顯微共焦拉曼光譜儀（Raman） 掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS） X射線熒光光譜分析（XRF） 氣相色譜-質譜聯用儀（GC-MS） 裂解氣相色譜-質譜聯用（PGC-MS） 核磁共振分析（NMR） 俄歇電子能譜分析（AES） X射線光電子能譜分析（XPS） X射線衍射儀（XRD） 飛行時間二次離子質譜分析（TOF-SIMS） 失效分析 失效分析 失效分析 失效分析 材料熱分析方面： 差示掃描量熱法（DSC） 熱重分析（TGA） 熱機械分析（TMA） 動態熱機械分析（DMA） 失效分析 材料斷口分析方面： 體式顯微鏡（OM） 掃描電鏡分析（SEM） 材料斷口分析 材料物理性能測試：拉伸強度、彎曲強度等 失效復現/驗證
