檢測認證人脈交流通訊錄
復合材料失效分析
這真不是您需要的服務？
- 1、簡介 隨著生產和科學技術的發展，越來越多的復合材料廣泛應用于我們的生活。因為復合材料熱穩定性好、比強度/比剛度高、抗疲勞性能好等諸多優點，故其廣泛應用于航空航天、汽車工業、制造業及醫學等領域，而技術的全新要求和產品的高要求化，但客戶對高要求產品及工藝理解不一，于是復合材料斷裂、開裂、爆板分層、腐蝕等之類失效頻繁出現，常引起供應商與用戶間的責任糾紛，所以導致了嚴重的經濟損失。目前進而越來越多的企業、單位對于復合材料失效分析有了一個全面的認識，因為通過失效分析手段，可以查找產品失效的根本原因及機理，從而提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面。 2、服務對象 復合材料生產廠商：通過失效分析，查找產品失效產生可能原因的設計、生產、工藝、儲存、運輸等階段，深究產品失效機理，為提升產品良率及優化生產工藝方面提供理論依據。 經銷商或代理商：及時為其來料品質進行有效管控，為產品品質責任進行公正界定提供依據。 整機用戶：跟進并對產品工藝及可靠性提供改進意見，提升產品良率及核心競爭力。 3、產生效益 1）通過失效分析可及時讓生產商及經銷商等了解產品狀況，并對其產品失效提供有效預防政策； 2）提供產品及工藝改進意見，提升產品良率及產品競爭力； 3）明確引起復合材料產品失效的責任方，為司法仲裁提供依據。 4、主要失效模式（但不限于） 開裂、腐蝕、爆板分層、開路（線路、孔）、變色失效等。 PCB界面分層失效 FPC開路失效 PCB界面失效 FPC開路失效 常見水泥開路失效 常見水泥開路失效 常用失效分析技術手段 無損檢測： X-Ray透視檢查 三維CT檢查 C-SAM檢查 無損檢測 材料成分分析方面： 傅立葉變換顯微紅外光譜分析（FTIR） 顯微共焦拉曼光譜儀（Raman） 掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS） X射線熒光光譜分析（XRF） 氣相色譜-質譜聯用儀（GC-MS） 裂解氣相色譜-質譜聯用（PGC-MS） 核磁共振分析（NMR） 俄歇電子能譜分析（AES） X射線光電子能譜分析（XPS） X射線衍射儀（XRD） 飛行時間二次離子質譜分析（TOF-SIMS） 材料成分分析 成分分析 材料熱分析方面： 差示掃描量熱法（DSC） 熱重分析（TGA） 熱機械分析（TMA） 動態熱機械分析（DMA） 熱性能分析 材料電性能方面： 擊穿電壓、耐電壓、介電常數、電遷移等。 破壞性試驗方面： 染色及滲透檢測 切片分析：金相切片、聚焦離子束（FIB）制樣、離子研磨（CP）制樣。 滲透檢測 破壞性滲透檢測 材料物理性能測試： 拉伸強度、彎曲強度等 失效復現/驗證
